真空鍍膜和電鍍在多個方面存在顯著的區(qū)別。

1. 原理：真空鍍膜是利用真空技術(shù)，將金屬或非金屬材料在真空環(huán)境下氣化，形成高能離子流進(jìn)行沉積，形成附著在基材上的薄膜。而電鍍則是利用電解原理，在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程，是通過電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。

2. 過程：電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。而真空鍍膜則是在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜。

3. 應(yīng)用范圍：電鍍技術(shù)是在液相中實現(xiàn)的，因此主要適用于導(dǎo)電性材料的涂覆。而真空鍍膜由于是在真空條件下進(jìn)行，不存在電解液污染或金屬空間限制的問題，因此既可以用于導(dǎo)電性材料，也可以用于非導(dǎo)電性材料，如塑料等。

4. 涂層質(zhì)量和性能：真空鍍膜具有膜層純度高、厚度均勻、致密性好，薄膜與基體附著強(qiáng)度好，膜層牢固等優(yōu)點。而電鍍的涂層質(zhì)量和性能可能受到電解液、電流密度、溫度等因素的影響，較難達(dá)到真空鍍膜的水平。

綜上所述，真空鍍膜和電鍍在原理、過程、應(yīng)用范圍和涂層質(zhì)量和性能等方面存在明顯的區(qū)別。具體選擇哪種鍍膜方式，需要根據(jù)產(chǎn)品的要求、材料的性質(zhì)以及生產(chǎn)條件等因素進(jìn)行綜合考慮。